Leitz-Park in Wetzlar
Auf dem Mobile World Congress 2018 in Barcelona verkündeten die Leica Camera AG und die Siegener PMD Technologies AG, eine strategische Technologiekooperation für die Entwicklung optimierter Objektive für 3D-Sensorlösungen einzugehen.

Im Rahmen des Mobile World Congress verkündeten die Leica Camera AG und die pmdtechnologies ag, der führende IC-Anbieter von leistungsstarken ToF-Tiefenerkennungslösungen (Time of Flight), eine strategische Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung von Objektiven zur 3D-Tiefenmessung für das Smartphone-Segment.

Die Partnerschaft profitiert von den Kernkompetenzen beider Unternehmen und zielt auf die Weiterentwicklung von Objektiven für die spezifischen Anforderungen von Lösungen für die 3D-Tiefenerkennung ab. Mit neu konzipierten Optiken reagieren die Partner vor allem auf die steigende Nachfrage des Mobilgeräte-Segments nach hocheffizienten Objektiven mit kompakten Abmessungen. Die räumliche Nähe der beiden Unternehmen erlaubt eine besonders schnelle und effiziente Koordination in den Entwicklungs-, Test- und Optimierungsphasen von Objektiven für 3D-Sensorsysteme.

Leica entwickelt optisches System für pmd

In den vergangenen Monaten entwickelte Leica ein hochmodernes optisches System für den kürzlich von pmd angekündigten, neuen 3D-Imager zur Tiefenerkennung für Mobilgeräte. Dabei wurde nicht nur das Öffnungsverhältnis um 25% verbessert, sondern auch die Höhe des pmd-Moduls um 30% auf 11,5 x 7 x 4,2 mm verringert. Das speziell für die neueste 3D-ToF-Pixel- und -Imager-Generation konzipierte Objektiv kann im Vergleich zu vorherigen Objektiven mit deutlichen Verbesserungen aufwarten. Aufgrund der Optimierung für eine Wellenlänge von 940 nm ist das Objektiv besonders robust gegen störendes Umgebungslicht. Mit einer Abweichung der Tiefendatengenauigkeit von nur 1% bietet das System eine überragende Datenqualität und best-in-class Performance. Und das, obwohl die Pixelgröße und die Größe von Imager und Modul verringert wurden. Erste Modelle des neuen Objektivs werden im Mai 2018 erhältlich sein.

Module zur 3D-Tiefenerkennung für jedes Gerät

„Die Zusammenarbeit von Leica und pmd führte zum anspruchsvollsten und kleinsten optischen Design, das pmd jemals verwendet hat. Durch die Zusammenarbeit mit Leica konnten wir unser Ziel weiter verfolgen, Module zur 3D-Tiefenerkennung ohne Kompromisse bei der Datenqualität zu verkleinern. Somit kann die 3D-Tiefenmessung in jedes Gerät integriert und vermarktet werden. Wir freuen uns auf zukünftige Möglichkeiten im Mobilgeräte-Segment, die sich mithilfe der extrem kleinen 3D-Tiefenerkennungsmodule mit Leica Optik ergeben werden. Und wir sind begeistert, dass wir in Leica einen erstklassigen Partner gefunden haben, der uns auf dieser aufregenden Reise begleiten wird“, erklärt Jochen Penne, Vorstandsmitglied der pmdtechnologies ag.

Bündelung von Kernkompetenzen

Markus Limberger, COO bei der Leica Camera AG: „Die Zusammenarbeit zwischen pmd und Leica ist ein hervorragendes Beispiel dafür, wie zwei weltweit führende Unternehmen ihre Kernkompetenzen bündeln, um marktorientierte Innovationen effizient zu fördern. Die führende Position von pmdtechnologies in der ToF-Sensortechnologie und die langjährige Expertise von Leica im Optikdesign flossen in die Entwicklung eines sehr kompakten und leistungsstarken Objektivs, das perfekt auf die spezifischen Anforderungen und die kompromisslose Qualität der neuen 3D-Sensorgeneration von pmd zugeschnitten ist.“